临时来看，在中国大陆晶圆厂密集投产、配套资料国产替换的趋势下，未来中国半导体资料市场规模仍将泛起快捷削减。
作者 | 朱振鑫
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编纂 | 于晓明
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假如你想在高危害的大科技赛道里追寻一个相对于牢靠的机缘，那末工业链上的卖水人是一个不错的抉择。对于半导体行业来说，主要有两个卖水人，一个是前面讲的半导体配置装备部署，另一个便是明天咱们要讲的半导体资料。
所谓半导体资料，便是介于导体以及绝缘体之间的一种新资料，半导体的字面意思着实便是半导体资料，但因为芯片根基便是用半导体做成的，以是良多时候大师会间接把半导体划一于芯片，把资料叫做半导体资料。
那末半导体资料是否一个好行业呢？咱们仍是从供需两头来合成。
从需要端来看，以及**半导体工业的逻辑同样，也是既有宽泛性又有愿望性。半导体资料的鄙俚运用便是当初咱们*充实的芯片，简直所有的新兴工业都要用到，明天手机缺芯，明天新能源汽车缺芯，想必你也每一每一被这样的往事刷屏，而且未来随着5G、家养智能以及物联网等新技术的推广，对于芯片特意是高端芯片的需要会越来越大。
从提供端来看，尽管不光刻机那末高精尖，但半导体资料也绝不重大，简直是技术要求*高的资料。好比咱们前面讲过一个硅片的例子，当初英特尔、AMD等**厂商运用的硅的纯度需要达到99.999999999999%，前面12个9，一个都不能少，这至关于多少万吨的硅里杂质含量惟独约莫多少十毫克，差不可能是一根成年人头发的重量，这样的技术壁垒难以构想。
以是总体来说半导体资料是一个有临时价格的行业。具体来说，半导体资料市场可能分为晶圆资料以及封装资料市场，咱们曾经把芯片制作比作建屋子，晶圆资料就至关于芯片施工关键用到的钢筋混凝土，而封装资料就至关于芯片装修关键用到涂料瓷砖等种种建材。
晶圆资料中，销售额占比*大的是硅片，约莫占33%。硅这个工具想必大师曾经很熟习了，太多的高科技工业以及它相干，除芯片，尚有光伏等等，硅如斯紧张，甚至于全天下的高科技圣地间接被命名为硅谷。芯片的制作着实便是在硅片上妨碍颇为详尽的光刻工艺，这个历程要用到光掩模以及光刻胶，占比分说为13%以及6%，这俩也是老本市场热炒的意见，你未必不生疏。此外尚有光刻胶辅助资料、电子特气、湿化学品、溅射靶材、抛光液以及抛光垫等等。
封装资料没那末稀缺，大师可能相对于生疏一些，主要有封装基板、陶瓷基板、引线框架、焊线、底部填充料、液体密封剂、粘晶资料等等。
2019年，全天下半导体资料行业市场规模约521亿美元，总体甚至有着落趋势，但其中结构分解清晰，前端晶圆制作资料呈回升趋势，占比从51%回升到63%，而封装资料部份呈着落趋势，占比从49%着落到37%。不外2019年中国晶圆制作资料市场规模着落幅度远小于全天下平均水平。临时来看，在中国大陆晶圆厂密集投产、配套资料国产替换的趋势下，未来中国半导体资料市场规模仍将泛起快捷削减。
从相助名目看，半导体资料高端产物特意是晶圆制作产物技术壁垒高，国内企业积攒缺少。高端产物市场主要被欧美日韩少数国内至公司操作。
好比，硅片全天下前五至公司市场份额合计达90%以上，光刻胶前五至公司市场份额达87%，电子特种气体CR5市场份额*过90%，高纯试剂CR6市场份额*过80%，CMP资料CR7市场份额*过90%，都泛起出**高的会集度。
大陆的大全副产物自给率缺少30%，而且在晶圆制作资料方面国产化比例更低，主要依附于进口。但与此相对于应的是，中国台湾区域凭仗台积电重大的晶圆代工场以及先进的封装根基，市场规模达到113亿美元，是全天下*大的半导体资料消耗市场。中国大陆区域为87亿美元，占比以及韩国比照挨近，排在第二位。
以是以及良多的高科技畛域同样，咱们只能在细分畛域里找相对于争先的国内龙头，他们在未来国产替换的历程中有望受益。前面提到了良多种资料，大师不用每一个都记住，约莫清晰即可，需要重点关注的主若因此下多少个细分畛域：
一、硅片
在半导体资料中，大硅片是*紧张的一种资料，占**半导体资料市场总销售额的32%-40%左右。全天下95%以上的半导体芯片是用硅片作为基底功能资料消耗进去的。
当初对于硅片直径的要求也越来越高，从3英寸到6英寸、8英寸、12英寸，再到18英寸的规格。当初硅片干流产物是12英寸，硅片尺寸越大，芯片老本越低，可是对于微电子工艺配置装备部署、资料以及技术的要求也就越高。依据SUMCO的判断，12英寸硅片市场的复合增速约为6%。
集成电路用硅片是制作技术门槛极高的尖端高科技产物，全天下惟独约莫10家企业可能制作，全天下市场泛起出寡头操作的名目。日本的信越化学以及三菱住友（SUMCO）分说占有27%以及24%的市场份额，加起来*过一半。
公司坐落于山东省新泰市省级料技工业园，占地面枳3万平方米，注册资本5600万。公司现有职工260余人，其中中级以上职称的技术人员50人，高级工理师8人，高级管理人员10人，设有机加工、装配.预处理、电气、维修等十个车间，并配有成套大型机械加工制造设备，主营：耙料机、耙砂机、刮板取料机、堆取料机、装船机、卸船机、门座起重机、集装箱起重机、液压翻板、干雾抑尘等产品。
其余主要公司中，中国台湾举世晶圆占16%，德国的世创（Siltronic）占14%，韩国SK Siltron占10%。上述五家提供商合计占有全天下90%以上的市场份额。
我国硅片消耗行业就落伍良多了，少数企业还会集于6英寸如下消耗线，12寸根基全靠进口。沪硅工业总体是腹地当地*大的硅片提供商，也是当先实现12英寸硅片规模化销售的企业，不外当初只占全天下半导体硅片市场份额2%。此外，国内做硅片的相干企业尚有中环股份、有研新材等。
这些硅片企业因为当初正处于技术研发阶段，盈利能耐都很艰深。龙头沪硅工业2020年4月在科创板上市，履历了3个月翻8倍的爆炒，但随后一起调整，主若是当初还在放纵投入研发，功勋还没到监禁的时候，以是盈利很差，至今依然盈利。中环股份的根基面相对于较好，盈利实现安妥削减，但主要仍是受益于大尺寸光伏硅片产能的不断普及，半导体硅片占营收比重较小，惟独不到6%。
二、光刻胶
光刻胶便是光刻历程中用到的关键资料。在光刻历程中，需要在硅片上涂一层光刻胶，先经紫内线曝光，而后经由显影，去除被曝光的光刻胶，这个时候电路图形由掩膜版转移到光刻胶上，而后再经由刻蚀工艺，*终将电路图形由光刻胶转移到硅片上，在一次芯片制作中，每一每一要对于硅片妨碍数十次光刻。光刻胶的老本约占**芯片制作工业的30%，耗时约占40%-60%，是半导体制作中*中间的工艺之一。
2019年全天下光刻胶市场规模预计约91亿美元，自2010年至往年复合增速约5.4%。预计该市场未来3年仍将以年均5%的速率削减。
光刻胶由低端到高端可分为PCB光刻胶、面板光刻胶以及半导体光刻胶三个大类，其中半导体光刻胶是技术含量*高的。全天下光刻胶行业泛起寡头操作名目，日本JSR占28%，东京应化占21%，全天下CR5市场份额达到87%。特意是高真个半导体光刻胶市场，根基被日本以及美国企业操作。
PCB光刻胶畛域的国内企业相对于较多，95%的产物会集在这个畛域，龙头包罗容大感光、广信资料、飞凯资料等，他们能占到国内46%左右的湿膜光刻胶以及光成像阻焊油墨市场份额。
LCD光刻胶畛域外洋企业市占率*过90%，国内的雅克科技、永太科技、北旭新材在玄色光刻胶有妄想，上海新阳在玄色光刻胶有妄想，但尚未甚么相助力。
*难的半导体光刻胶畛域，咱们与天下先进水平仍有2-3代的差距，国产替换之路更是任重道远。半导体光刻胶中，咱们能消耗的主若是小尺寸硅片的光刻胶，尺寸越大越不可。6英寸硅片的G线、I线光刻胶的自给率约为20%，8英寸硅片的KrF光刻胶自给率不到5%，12寸硅片的ArF光刻胶当初尚未国内企业可能大规模消耗。
相干的企业包罗上海新阳、南大光电、晶瑞股份，他们都在攻关KrF以及ArF光刻胶。不外，这些光刻胶公司大多处在技术突破阶段，像南大光电研发支出占比能达到20%左右，现阶段净利润规模都比照小。但因为光刻胶技术壁垒较高，相干公司毛利率都能达到30%-40%左右，功勋也有随着技术降级而减速削减的趋势。2020年雅克科技、南大光电、容大感光、晶瑞股份等公司功勋都还不错，这些潜在的龙头*后不知道谁能胜出，但**行业削减的后劲仍是很大的，属于高危害高收益的投资。
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